为穿戴式设备推出,并将制程推进至14nm FinFET,而且也整合LTE Modem。
虽然面对着Samsung GALAXY Note 7 全球再度停售,以及停止更换装置的作业,但并没有影响到公司其他事业群的运作。 Samsung Electronics 在11 日发布新闻稿,宣布推出采用14nm FinFET 制程的Exynos Dual 7270;Samsung Exynos 7270 是为穿戴式装置而设计,除了采用Samsung Electronics 的14nm FinFET 制程外,这款SoC 同时也整合了各种联网能力以及LTE Modem。 采用双核心ARM Cortex-A53 架构,相较于28nm 制程,全新的14nm FinFET 制程能够提升其续航力。 就如前面提到,Exynos Dual 7270 是一款整合联网能力以及LTE Modem 的SoC。在LTE Modem 部分,其规格为支援2CA 的LTE Cat. 4 规范Modem;同时也整合了Wi-Fi、蓝牙、GNSS 以及FM 功能。 此外,Samsung Exynos Dual 7270 也使用SiP(system in package)和ePOP(embedded package on package)封装技术。 Samsung Semiconductor 的14nm FinFET 制程产品是在2015 年2 月开始进入量产阶段。 |