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搭配X299 晶片主机板,Intel 计画8 月发表Skylake-X 与Kaby Lake-X

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发表于 2017-1-22 13:13:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
没有意外的话,Intel 不会在Computex 2017 上公布全新的X299 晶片。
如果预期可以在6 月于台北Computex 2017 见到Intel 公布全新的X299 晶片与Skylake-X 处理器的话,那可能会大失所望,但这并不代表主机板厂不会在活动中展示自家的X299 晶片主机板。
Basin Falls 平台,也就是LGA 2066 脚位的Skylake-X 与Kaby Lake-X 可以确定会在8 月份登场。
至于Intel 会在哪里发表,没意外的话会是在德国科隆举行的Gamescom 上,时间是8 月22 至26 日。
LGA 2066 脚位的Skylake-X 与Kaby Lake-X 共有4 款处理器,分别是140W 的10C、8C 与6C,以及112W 的4C,都只能搭配Intel X299 晶片主机板;112W TDP 的4C 属于Kaby Lake-X,其余为Skylake-X。
同时,也确定这四款处理器不是“X” 就是“K” 系列处理器。
记忆体支援度部分获得提升,基本盘是DDR4 2667 四通道。
此外,Intel X299 晶片与Z270 晶片相同,支援Intel Optane Technology,虽然到目前为止,我们仍未见到它的身影,但很肯定Intel 对此投入相当多。
从我们的资料来看,Skylake-X 与Kaby Lake-X 系列处理器在缓存快取架构部分做了调整,以让它更为平衡并提升效能表现,但我们目前并没有掌握到细节。
没有意外的话,Basin Falls 平台的Skylake-X 与Kaby Lake-X 将以Intel Core i7-7000 系列命名,然而确切的型号与规格可能还要再一段时间才能知晓。
我们也确定Intel 会在2018 年第一季公布6C 的Coffee Lake-S 处理器,至于是否搭配Intel 300 系列晶片,并将处理器命名为Intel Core i7-8000 系列,同样还需要等时间到才能知晓。Coffee Lake-S 部分会有95W、65W 与35W 的产品。
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